热电分离铜基板市场占有率排名报告2025
据恒州诚思调研统计，2024年全球热电分离铜基板市场规模约14.46亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近20.97亿元，未来六年CAGR为5.4%。
铜基板
厚铜在铜基板中的实际应用：厚度、成本与可靠性
通常我们认为，当铜箔厚度达到或超过2盎司/平方英尺（约70微米或0.7毫米）时，就可以称之为“厚铜”。相比常见的1盎司（约35微米）铜箔，厚铜确实能带来显著变化。其核心优势在于，更厚的铜具有更高的热容量和更好的导电性能。更高的热容量意味着它能像“散热池”一样，
金属基PCB的电磁屏蔽性能
金属基PCB（如铝基板、铜基板）凭借其独特的结构，在电磁屏蔽（EMI Shielding）方面展现出与传统FR4截然不同的特性。其核心优势在于金属层的低阻抗接地路径和高热导率的双重作用，但实际屏蔽效果受材料选择、叠层设计和工艺处理的影响显著。以下是关键分析：